Meng Pu, predsjednik Qualcomm-a Kina: Suradnja s Huaweijem na polju čipova

Danas (8), Meng Pu, predsjedatelj Qualcomma Kine, izrazio je svoje stavove o odnosu između Huaweija i Huaweija na 10. Caixinom samitu 2019. godine.

Kada je u pitanju konkurencija na polju čipova, Meng Pu je rekla: "Riječ koja se često koristi u ovoj industriji je konkurentski odnos. Mi i Huawei se natječemo."

Meng Pu je rekla da je globalizacija konkurentne odnose pretvorila u kompetitivni odnos, posebno na čip polju. Spomenuo je da se Qualcomm i Huawei natječu u odnosima. Huawei također razvija čipove za mobilne telefone. Iako su Huaweijevi čipovi dostupni za njihove mobilne aplikacije, Qualcomm se nudi i drugima, ali na kraju krajeva, svi rade istu stvar. Dakle, postoji natjecateljski odnos. Pored toga, Huawei je i jedan od najvećih Qualcommovih partnera u Kini. Qualcomm pruža Huawei čipove koji nadopunjuju ostale linije proizvoda.

Meng Pu je rekla da će se takav natjecateljski odnos nastaviti još dugo. Sve dok postoji konkurencija, svi će ulagati više resursa i promovirati industrijski napredak.

Izvještava se da je Qualcomm posvećen istraživanju i razvoju 5G čipova. Qualcomm je 2016. pokrenuo prvi 5G modemski čip X50 s ciljem pružanja komercijalnih terminala za prve operatore koji će pokrenuti 5G mreže u svijetu. Trenutni druga generacija X55 i treće generacije čipova od 7 generacija SOC-a usko surađuje s proizvođačima terminala.

Huawei je također slučaj. Nedavno je Huawei službeno objavio svoj čip 990 koji se sastoji od standardne verzije i verzije 5G. Prema zvaničniku, ovo je prvi integrirani 5G bazni procesor u industriji.